基体造句

51、 细胞内具丰富的线粒体、高尔基体和内质网等细胞器，还具发达的胞间连丝。

52、 对仪器工作参数，共存元素的光谱干扰和基体效应干扰进行了探讨。

53、 前言：目的：消除测定高钙含量食品中铅的基体干扰。

54、 将氧化钪掺杂钨基体应用于碱土金属钡扩散阴极，研究基体的改进对阴极的影响。

55、 基体内同时存在的多次再结晶现象使得流变曲线呈单峰特征.

56、 随着研究的深入，对于高尔基体在植物细胞中的作用，已有了一定的认识。

57、 苯胺在化学氧化聚合过程中，可自发地聚合沉积在不同基体表面，形成透明导电聚苯胺薄膜。

58、 电镀法以镍或镍钴合金等为电镀金属，按电镀工艺将磨料固结在基体上，制成固结磨具。

59、 更能提高基体的强度与弹性模量.

60、 采用甲基异丁基酮萃取富集后，消除了基体的干扰，使分析结果准确可靠。

61、 采用磷酸氢二铵作基体改进剂。

62、 介绍了以钛基体二氧化铅作为阳极，电解氯酸钠合成高氯酸钠的过程。

63、 采用电阻加热式真空蒸镀法在玻璃、H13钢、塑料和纯铜基体上镀制铝膜，并对其附着力进行了测试和分析。

64、 透明细胞可以吞噬排放颗粒后的颗粒细胞，透明细胞中由高尔基体合成的酸性磷酸酶等溶酶体酶主要用于透明细胞的细胞内消化作用。

65、 研制了一种新型环形电镀金刚石线锯，介绍了锯丝基体的制备及锯丝电镀工艺。

66、 以电化方法在ITO导电玻璃基体上制备聚合物聚吡咯薄膜.

67、 聚远耐碱涂塑玻璃纤维网格布是以中碱或无碱玻璃纤维布为基体，经高分子抗碱乳液浸泡涂层而成。

68、 以环氧树脂为基体，间苯二胺和氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

69、 实验基本消除了基体干扰，取得了较满意的结果。

70、 与基体PLLA的界面黏结性和相容性得到了提高，修饰后的CS纤维明显提高了复合材料的抗弯性能。

71、 研究了基体和共存元素对被分析元素的光谱干扰。

72、 对涂层金相及涂层与基体的结合状态所作的较深入的探讨，发现巴氏合金的金相组织，以喷涂态优于铸造态。

73、 采用抗菌母料及其复合物，用机械共混法制备以PVC为基体的纳米抗菌功能塑料。

74、 为了使热喷涂层有高的结合强度，一般要在基体上先喷一薄的底层，然后再喷工作层。

75、 结果表明：在纳精囊上皮的顶分泌型腺细胞中，充满大量高尔基体和粗面内质网的潴泡和囊泡。

76、 在材料设计方法部分，详细介绍准应变硬化模型、准应变硬化性能参数，以及材料中纤维、基体和界面各组分的选择。

77、 同时纤维素基体脱水生成羰基和共轭双键，之后不断芳构化堆叠成为类石墨微晶。

78、 结果：慢性低氧高二氧化碳使大鼠大脑神经元和神经胶质细胞水肿，伴有细胞内线粒体、内质网、高尔基体等细胞器的变化，并使SOD含量降低，MDA、XOD含量升高。

79、 采用开缝石英管火焰原子吸收测定微量汞，并加入一定量的基体改进剂。

80、 介绍了该抛光液的配制，研究了温度、基体材料对抛光效果的影响。

81、 不管组分的粘反比和弹性比大小，若分散相的体积分数非常低，共混物的主要形态皆为分散相的球状液滴分散在基体中。

82、 亲油基体积是亲油基中碳、氢原子共价半径的球体体积之和。

83、 在休眠细胞解脱过程中，内膜系统也变得逐渐发达，可能发育成内质网和高尔基体的网状结构也相应形成。

84、 结果指出固化物冲击韧性的提高与网络交联密度有关，断裂韧性的提高是析出橡胶相体积分数增大和基体交联密度减小的协同作用所致。

85、 利用自吸效应背景校正，以磷酸氢二铵为基体改进剂，石墨炉原子吸收法测定土壤和底泥中的铅、镉。

86、 探讨了基体改进剂硝酸钙对锡的增感机理，锡的增感是由于固相和气相中钙的作用。

87、 在腐蚀区以下的合金基体中没有铬的贫化现象发生.

88、 采用氢离子溅射和X射线光电子能谱相结合的方法，检测焦磷酸盐镀铜层和铁基体界面区含氧量的变化，证明了氧化层的存在。

89、 重皮。扎入基体金属表面、通常只有一端与基体金属相连的极薄的金属长条。

90、 基体是在磨削中起支托作用的，由金属、电木或陶瓷等材料组成。

91、 选择了合适的分析线，采用基体匹配法消除样品中基体元素的干扰。

92、 此法在选定的谱线条件下基体效应较小，各元素之间没有明显干扰。

93、 基体是细胞中新形成的结构，在不同类群的蕨类植物中分别由双中心粒、分支生毛体和生毛体产生。

94、 且不受基体干扰，结果可靠，简单快速，适合于流水线的质量控制。

95、 随着科学技术的不断发展，以粘胶纤维为基体的各种新型功能性粘胶纤维不断开发成功，进一步拓展了粘胶纤维的应用市场。

96、 基体铌和铁的干扰采用基体匹配方法消除，被测元素间没有光谱干扰。

97、 在聚氨酯海绵基体上镀覆一层金属薄膜，然后镀铁，高温烧结。

98、 析出相的逐渐析出，导致基体贫化并减弱了基体对电子散射的作用，使电导率恢复到较高的水平。

99、 结果表明，两种方法所得出的基体最大允许浓度值相近。

100、 根据纤维热熔缠绕要求,研制出工艺适用的改性氰酸酯树脂基体.